Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/123456789/10946
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorЛепіх, Ярослав Ілліч-
dc.contributor.authorЛавренова, Т. І.-
dc.contributor.authorСнігур, П. О.-
dc.date.accessioned2021-09-28T11:36:53Z-
dc.date.available2021-09-28T11:36:53Z-
dc.date.issued2021-
dc.identifier.citationЛепіх Я. І. Фізико-хімічні процеси на границі розділу гетероструктур Ag-Pd – Sn-Pb / Я. І. Лепіх, Т. І.Лавренова, П. О. Снігур // Фізика і хімія твердого тіла. - 2021. - Т. 22. - № 3. - С. 477-480.uk_UA
dc.identifier.other10.15330/pcss.22.3.477-480-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/123456789/10946-
dc.description.abstractДосліджено фізико-хімічні процеси, що мають місце на границі розділу плівкових елементів (провідників) гібридних інтегральних схем, товстоплівкових сенсорів та інших мікроелектронних пристроїв (МЕП) на основі срібно-паладієвих паст і елементів стандартних припійних матеріалів. Запропоновано і аналізуються фізико-хімічні механізми процесів взаєморозчинення елементів матеріалів на межі розподілу. Робляться висновки щодо впливу зазначених процесів на деградацію електрофізичних параметрів і експлуатаційні характеристики контактних з’єднань. Встановлено, що основною причиною деградації (часткова або повна руйнація контактних з'єднань на підкладці кераміка(скло) Ag-Pd – Sn-Pb є значне розчинення функціонального матеріалу плівки в розплаві Sn-Pb.uk_UA
dc.language.isouk_UAuk_UA
dc.publisherДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника"uk_UA
dc.subjectграниці розділу гетероструктурuk_UA
dc.subjectфізико-хімічні процесиuk_UA
dc.titleФізико-хімічні процеси на границі розділу гетероструктур Ag-Pd – Sn-Pbuk_UA
dc.title.alternativePhysico-chemical Processes at the Interface of Heterostructures Ag-Pd – Sn-Pbuk_UA
dc.typeArticleuk_UA
Appears in Collections:Т. 22, № 3

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
5122-Текст статті-12805-1-10-20210831.pdf293.79 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.