Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/123456789/1118
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorНовосядлий, Степан Петрович-
dc.contributor.authorБойко, Сергій І.-
dc.contributor.authorКотик, Михайло Васильович-
dc.date.accessioned2020-01-22T10:29:30Z-
dc.date.available2020-01-22T10:29:30Z-
dc.date.issued2016-
dc.identifier.citationНовосядлий С. П. Особливості формування багаторівневої металізації в субмікронних структурах великих інтегральних схем / С. П. Новосядлий, С. І. Бойко, М. В. Котик // Фізика і хімія твердого тіла. - 2016. - Т. 17. - № 4. - С. 630-636.uk_UA
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/123456789/1118-
dc.description.abstractВ даній статті проведено огляд сучасних алюмінієвих сплавів що використовуються при формуванні багаторівневої металізації в субмікронних структурах ВІС/НВІС та магнітних сплавів що використовуються для виготовлення магнітних дисків зовнішніх запам’ятовуючих пристроїв з досить великим об’ємом пам’яті для сучасних ЕОМ. Крім того наведено характеристики магнетронів що можуть бути використані для напилення металізації: магнетронного розпилювального пристрою з магнітним блоком, що обертається охолоджувальною деіонізованою водою, який дозволяє значно підвищити ефективність розпилення мішені; магнетронного високочастотного пристрою УМВ-2,5 з магнітною системою, що сформована на електромагнітах із скануванням магнітного поля; установки двостороннього магнетронного розпилення металевих мішеней типу УВН МДЕ.П-1250-012; Двоярусного пристрою магнетронного формування багаторівневої контактної металізації на основі установки вакуумного напилення УРМ.3.279.05uk_UA
dc.language.isouk_UAuk_UA
dc.publisherДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника"uk_UA
dc.subjectметалізаціяuk_UA
dc.subjectмагнетронне розпиленняuk_UA
dc.subjectтонкоплівкова технологіяuk_UA
dc.titleОсобливості формування багаторівневої металізації в субмікронних структурах великих інтегральних схемuk_UA
dc.title.alternativeFeatures Multilevel Metallization Forming a Submicron Structures of Large Integrated Circuitsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA
Appears in Collections:Т. 17, № 4

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
1254-6019-1-PB.pdf190.78 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.