Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/123456789/14491
Title: Чи можна використати ефект негативної ємності в польових транзисторах із сегнетоелектричним затвором?
Other Titles: Could the negative capacitance effect be used in field-effect transistors with a ferroelectric gate?
Authors: Єлісєєв, Євген Анатолійович
Морозовська, Ганна Миколаївна
Юрченко, Леся Петрівна
Стріха, Максим Віталійович
Keywords: від’ємна ємність
сегнетоелектрична плівка
розмірний фазовий перехід
Issue Date: 2022
Publisher: Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника
Citation: Єлісєєв Є. А. Чи можна використати ефект негативної ємності в польових транзисторах із сегнетоелектричним затвором? / Є. А. Єлісєєв, Г. М. Морозовська, Л. П. Юрченко, М. В. Стріха // Фізика і хімія твердого тіла. - 2022. - Т. 23. - № 4. - С. 705-713.
Abstract: Ми аналізуємо електричний потенціал і поле, поляризацію та заряд, а також диференціальну ємність польового транзистора з металевим оксидом кремнію (MOSFET), в якому ізолятор затвора складається з тонких шарів діелектрика SiO2 і слабкого сегнетоелектрика HfO2. Виявилося можливим досягти квазістаціонарної негативної ємності (NC) шару HfO2, CHfO2<0, якщо товщина шару близька до критичної товщини фазового переходу сегнетоелектрик-параелектрик, викликаного розміром. Однак цей ефект зникає, коли напруга на затворі підвищується вище певного критичного значення, що можна пояснити нелінійністю сегнетоелектричної проникності. Квазістаціонарній NC відповідає позитивна ємність всієї системи. Реалізація ізолятора затвора з NC, Cins, може відкрити принципову можливість зменшити підпорогове коливання MOSFET нижче критичного значення та зменшити напругу затвора нижче фундаментальної межі Больцмана. Однак нам не вдалося знайти параметри, для яких Cins є негативним у квазістаціонарних станах; і, таким чином, негативний CHfO2 не може зменшити підпорогове коливання нижче фундаментальної межі. Тим не менш, збільшення Cins, пов’язане з CHfO2<0, може зменшити коливання вище межі, зменшити нагрівання пристрою під час робочих циклів і, таким чином, сприяти подальшому покращенню продуктивності MOSFET.
URI: http://hdl.handle.net/123456789/14491
Appears in Collections:Т. 23, № 4

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
6262-Текст статті-18624-2-10-20221220.pdf1.61 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.