1. Precarpathian National University Repository
  2. Періодичні видання ПНУ
  3. Наукові журнали
  4. Фізика і хімія твердого тіла
  5. 2012
  6. Т. 13, № 4
Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/123456789/15314
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorБучковська, Марія Дмитрівна-
dc.date.accessioned2023-02-20T07:49:14Z-
dc.date.available2023-02-20T07:49:14Z-
dc.date.issued2012-
dc.identifier.citationБучковська М. Д. Вплив підшарів сурми на поріг протікання струму в тонких плівках міді / М. Д. Бучковська // Фізика і хімія твердого тіла. - 2012. - Т. 13. - № 4. - С. 916-920.uk_UA
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/123456789/15314-
dc.description.abstractПодано результати дослідження електричних властивостей свіжонанесених ультратонких плівок міді. Виявлено, що попередньо нанесений підшар сурми субатомної товщини прискорює металізацію плівок міді. Залежності питомого опору плівок міді від їхньої товщини описано з допомогою теорій класичного перенесення заряду в зразках обмеженої товщини. Появу металевого характеру провідності в плівках пояснено в рамках перколяційної моделі. Підшар сурми сприяє 2D механізму росту плівки міді, про що свідчить зменшення показника перколяції з 1,3 для плівки нанесеної на чисту підкладку до 1,2 для плівки нанесеної на підшар сурми товщиною 2 нм.uk_UA
dc.language.isouk_UAuk_UA
dc.publisherДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника"uk_UA
dc.subjectтонкі металеві плівкиuk_UA
dc.subjectперколяційна модельuk_UA
dc.subjectкласичний розмірний ефектuk_UA
dc.titleВплив підшарів сурми на поріг протікання струму в тонких плівках мідіuk_UA
dc.title.alternativeThe Effect of Stibium Underlayers on Percolation Threshold in Copper Filmuk_UA
dc.typeArticleuk_UA
Appears in Collections:Т. 13, № 4

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
1304-12.pdf149.66 kBAdobe PDFView/Open
Show simple item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.