DSpace JSPUI
DSpace зберігає і дозволяє легкий і відкритий доступ до всіх видів цифрового контенту, включаючи текст, зображення, анімовані зображення, MPEG і набори даних
Дізнатися більше
Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал:
http://hdl.handle.net/123456789/549Повний запис метаданих
| Поле DC | Значення | Мова |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Кречун, М. М. | - |
| dc.date.accessioned | 2019-09-25T09:17:56Z | - |
| dc.date.available | 2019-09-25T09:17:56Z | - |
| dc.date.issued | 2019 | - |
| dc.identifier.citation | Кречун М. М. Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження / М. М. Кречун // Фізика і хімія твердого тіла. - 2019. - Т. 20. - №1. - С. 83-88. | uk_UA |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/123456789/549 | - |
| dc.description.abstract | У роботі досліджено використання гальванічних технологій у термоелектриці. Розглянуто технологічні особливості нанесення антидифузійних покриттів на термоелектричний матеріал (ТЕМ) на основі телуриду вісмуту гальванічним способом. Визначено переваги та недоліки властивостей антидифузійних структур отриманих електрохімічним методом. | uk_UA |
| dc.language.iso | uk_UA | uk_UA |
| dc.subject | термоелектричний матеріал | uk_UA |
| dc.subject | вітки термоелементів | uk_UA |
| dc.subject | антидифузійні шари | uk_UA |
| dc.subject | гальванічні комутації | uk_UA |
| dc.title | Гальванічні комутації для термоелектричних модулів охолодження | uk_UA |
| dc.title.alternative | Galvanic Interconnects for Thermoelectric Cooling Modules | uk_UA |
| dc.type | Article | uk_UA |
| Розташовується у зібраннях: | Т.20, №1 | |
Файли цього матеріалу:
| Файл | Опис | Розмір | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| 3534-10737-1-PB.pdf | 371.48 kB | Adobe PDF | Переглянути/Відкрити |
Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.