DSpace JSPUI
DSpace зберігає і дозволяє легкий і відкритий доступ до всіх видів цифрового контенту, включаючи текст, зображення, анімовані зображення, MPEG і набори даних
Дізнатися більше
Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал:
http://hdl.handle.net/123456789/8016| Назва: | Дослідження електричної корозії міді і алюмінію та аналіз кінетики зникнення інтерметалідів у системі Cu-Al |
| Інші назви: | Copper and aluminum electric corrosion investigation and intermetallics disappearance in Cu-Al system analysis |
| Автори: | Ярмоленко, Михайло Вікторович |
| Ключові слова: | мідь алюміній електроліз дифузія інтерметаліди кінетика утворення фаз |
| Дата публікації: | 2020 |
| Видавництво: | ДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника" |
| Бібліографічний опис: | Ярмоленко М. В. Дослідження електричної корозії міді і алюмінію та аналіз кінетики зникнення інтерметалідів у системі Cu-Al / М. В. Ярмоленко // Фізика і хімія твердого тіла. - 2020. - Т. 21. - № 2. - С. 294-299. |
| Короткий огляд (реферат): | Експериментально досліджено електричну корозію міді та алюмінію. Оримано такий результат: електрична корозія міді значно швидша, ніж електрична корозія алюмінію, тому тонке алюмінієве покриття товщиною близько 1 мікрометра на мідних дротинках може уповільнити корозію міді у приладах мікроелектроніки. Теоретично проаналізовано процес зникнення інтерметалідів у системі Cu-Al. Для аналізу були використані літературні експериментальні дані. |
| URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): | http://hdl.handle.net/123456789/8016 |
| Розташовується у зібраннях: | Т. 21, № 2 |
Файли цього матеріалу:
| Файл | Опис | Розмір | Формат | |
|---|---|---|---|---|
| 3055-Текст статті-8200-1-10-20200701.pdf | 598.64 kB | Adobe PDF | Переглянути/Відкрити |
Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.