Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал: http://hdl.handle.net/123456789/8016
Повний запис метаданих
Поле DCЗначенняМова
dc.contributor.authorЯрмоленко, Михайло Вікторович-
dc.date.accessioned2020-09-16T08:35:40Z-
dc.date.available2020-09-16T08:35:40Z-
dc.date.issued2020-
dc.identifier.citationЯрмоленко М. В. Дослідження електричної корозії міді і алюмінію та аналіз кінетики зникнення інтерметалідів у системі Cu-Al / М. В. Ярмоленко // Фізика і хімія твердого тіла. - 2020. - Т. 21. - № 2. - С. 294-299.uk_UA
dc.identifier.other10.15330/pcss.21.2.294-299-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/123456789/8016-
dc.description.abstractЕкспериментально досліджено електричну корозію міді та алюмінію. Оримано такий результат: електрична корозія міді значно швидша, ніж електрична корозія алюмінію, тому тонке алюмінієве покриття товщиною близько 1 мікрометра на мідних дротинках може уповільнити корозію міді у приладах мікроелектроніки. Теоретично проаналізовано процес зникнення інтерметалідів у системі Cu-Al. Для аналізу були використані літературні експериментальні дані.uk_UA
dc.language.isouk_UAuk_UA
dc.publisherДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника"uk_UA
dc.subjectмідьuk_UA
dc.subjectалюмінійuk_UA
dc.subjectелектролізuk_UA
dc.subjectдифузіяuk_UA
dc.subjectінтерметалідиuk_UA
dc.subjectкінетика утворення фазuk_UA
dc.titleДослідження електричної корозії міді і алюмінію та аналіз кінетики зникнення інтерметалідів у системі Cu-Aluk_UA
dc.title.alternativeCopper and aluminum electric corrosion investigation and intermetallics disappearance in Cu-Al system analysisuk_UA
dc.typeArticleuk_UA
Розташовується у зібраннях:Т. 21, № 2

Файли цього матеріалу:
Файл Опис РозмірФормат 
3055-Текст статті-8200-1-10-20200701.pdf598.64 kBAdobe PDFПереглянути/Відкрити


Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.